特斯拉七天内启动 Terafab
如果有人告诉你,特斯拉下一步要自己造芯片,你可能会说:”这不是英伟达(NVIDIA)的地盘吗?”但马斯克偏偏就要踏进这个地盘,而且不是悄悄进,是带着挖土机和施工队进的。
2026年3月14日,马斯克宣布:Terafab 项目将在七天内正式启动。这不是某个PPT上的概念,而是一座真实的、庞大的半导体晶圆厂,地点就在德州奥斯汀的 Giga Texas(德州超级工厂)北园区。初期目标是每月10万片晶圆开工,最终目标是100万片。你没看错,是一百万。
我身边有个朋友,做了十几年制造业,当他听到这个数字时,第一反应是:”他们有没有估算过,光是设备采购就要花多少时间?”这个问题问得很好,但也许,这正是马斯克故意要抢在所有人反应过来之前先动手的原因。
为什么特斯拉要自己造芯片?

目前全球最先进的芯片,主要由台积电(TSMC)和三星(Samsung)代工。这两家公司分别在台湾和韩国,而特斯拉的核心业务却在美国本土。这里面存在一个非常现实的地缘政治风险:一旦台海局势生变,或者供应链受到政策管制,特斯拉的整条。。。 继续阅读





