Intel

没人要的Intel，四大科技巨头却偷偷签了合约

你去了五星餐厅，服务生跟你说：「不好意思，2028年再来。」

你去了三星饭店，经理说：「良率还在改善中，您先等一下。」

你来到路边摊，老板头也不抬，说：「有货，要不要？」

这就是2025年全球晶圆代工的现状。说荒谬也好，说讽刺也罢，就是这么回事。TSMC的3nm产能，被Nvidia（英伟达）、Apple、AMD三家包场到2028年，每台EUV光刻机24小时跑满，还是不够。你今天打电话问3nm伺服器CPU产能，业务会很客气地回答：「正在评估2028年的排程。」翻成人话就是：你2028年再来。

GPU把产能吃光了，CPU被逼到队伍末端

很多人没搞懂一件事：CPU缺货，不是因为CPU不重要，而是因为GPU利润更高。

Nvidia的H100一颗卖三万美元，AMD的EPYC伺服器CPU一颗顶多几千美元。你是TSMC的CEO，同样一片3nm晶圆，你优先给谁？答案很明显，先做利润高的。

这不是Intel技术不行的锅，是整个先进制程市场在为GPU服务的结构性结果。CPU被挤到产能队列的末尾，不是因为没有需求，而是因为需求再大也排不进去。。。。 继续阅读

打破传统！英特尔新芯片Lunar Lake的激进变革

英特尔最新推出的酷睿Ultra处理器，代号Lunar Lake，可谓是一次大胆的尝试。多年“挤牙膏”的形象不再，它通过全面的创新设计和工艺改进，力图在竞争激烈的芯片市场上重新找回领先地位。Lunar Lake的出现，不仅是对ARM架构的挑战，更是英特尔在X86架构上背水一战的勇气和决心。接下来，我们就从多个维度详细剖析这款芯片的颠覆性变化。

一、架构与工艺：多层创新 打破传统

Lunar Lake在架构上采用了许多前所未有的创新。它不仅使用了英特尔独有的3D封装技术——Foveros，还引入了封装级内存技术（Memory on Package, MOP）。这意味着，芯片内的各个核心单元，包括CPU、GPU和内存模块等，不再是传统的并列设计，而是如同三明治般紧密堆叠在一起。这一设计不仅大幅提升了数据传输速度，还有效降低了功耗。

同时，Lunar Lake还引入了片上网络（Network on Chip, NOC）技术。简单来说，这就像是芯片内部的一条高速公路，数据可以在各个计算单元之间快速传递，不受传统总线结构的限制。这样的创新使得芯片具备更强的扩展性和灵活性，为未来的升级和演进提供了坚实的基础。。。。 继续阅读