长鑫 G5 DRAM 追到哪一步?11.95nm 背后的真实代差与供需答案

长鑫 G5 DRAM 一公布 11.95nm,网上马上出现两种声音:一种说已经追平国际大厂,另一种说只是把数字包装得好看。两边都太急了。DRAM 制程不是百米赛跑,不能只看谁的「纳米数」比较小;真正决定竞争力的,还有良率、成本、产量和能卖进什么产品。

所以,长鑫到底落后几代?先给结论:若按照公开的节点进度看,长鑫 G5 与三星、SK 海力士、美光最先进的量产节点,大约相差一个节点标签。但这个「一代」只适合描述技术位置,不能代表商业能力也只差一代。

长鑫 G5 DRAM 的 11.95nm 到底代表什么

长鑫存储(CXMT)在 2026 年 9 月 20 日宣布,第五代 DRAM 技术平台 G5 已经量产,同时展示两款基于该平台的 24Gb LPDDR5X 产品。官方披露的关键数字,是内存阵列有源区半间距(Half AA pitch)缩小至 11.95nm。

「有源区」可以理解为 DRAM 单元里参与电气工作的关键区域,half-pitch 则是衡量重复微细结构密度的一种指标。数字越小,通常代表相同面积有机会塞进更多记忆单元。长鑫还披露电容深宽比达到。。。 继续阅读