没人要的Intel,四大科技巨头却偷偷签了合约

你去了五星餐厅,服务生跟你说:「不好意思,2028年再来。」

你去了三星饭店,经理说:「良率还在改善中,您先等一下。」

你来到路边摊,老板头也不抬,说:「有货,要不要?」

这就是2025年全球晶圆代工的现状。说荒谬也好,说讽刺也罢,就是这么回事。TSMC的3nm产能,被Nvidia(英伟达)、Apple、AMD三家包场到2028年,每台EUV光刻机24小时跑满,还是不够。你今天打电话问3nm伺服器CPU产能,业务会很客气地回答:「正在评估2028年的排程。」翻成人话就是:你2028年再来。

GPU把产能吃光了,CPU被逼到队伍末端

很多人没搞懂一件事:CPU缺货,不是因为CPU不重要,而是因为GPU利润更高。

Nvidia的H100一颗卖三万美元,AMD的EPYC伺服器CPU一颗顶多几千美元。你是TSMC的CEO,同样一片3nm晶圆,你优先给谁?答案很明显,先做利润高的。

这不是Intel技术不行的锅,是整个先进制程市场在为GPU服务的结构性结果。CPU被挤到产能队列的末尾,不是因为没有需求,而是因为需求再大也排不进去。。。。 继续阅读

AMD单周暴涨13%背后,没人讲清楚的真实逻辑

过去的一周AMD(Advanced Micro Devices)在五个交易日内涨了超过13%,在上周五更收在278美元附近,创下历史新高。如果你只看到这个数字就觉得「又是一波AI炒作」,那你可能漏掉了一个比股价本身更重要的事情正在发生。

这不是普通的AI概念股行情

大多数人理解的半导体涨势,逻辑很简单:AI热,GPU需求大,英伟达(Nvidia)带头涨,AMD跟着沾光。这个框架在2023、2024年基本成立,但2026年的AMD,故事已经不一样了。

这次拉涨的催化剂不只一条线,而是两条同时开火。一边是GPU,一边是服务器CPU,都在同步给AMD送弹药。这种双轨结构,是它和英伟达之间最关键的差异,也是为什么分析师开始用「双重威胁」(dual threat)来形容这家公司。

GPU那条线:MI450剑指英伟达

先说大家比较熟悉的那条。这周市场兴奋的部分原因,是AMD正式推进Instinct MI450芯片的发布节奏。MI450搭载432GB的HBM4高频宽内存,内存频宽达到19.6。。。 继续阅读

看懂AI5/AI6/AI7的分工,你才真正看懂了TeraFab为什么非建不可

盖一座芯片工厂最贵的东西是什么?不是光刻机,不是工程师,而是那栋建筑本身。传统晶圆厂必须把整个空间造成医院手术室级别的洁净环境,一粒灰尘就能毁掉一批价值几十万美元的晶圆。但马斯克在宣布TeraFab的时候说了一句很不寻常的话:用我们的设计,你可以在厂房里抽雪茄。

这当然有夸张的成分。但背后指向的技术逻辑,是我觉得关于TeraFab最值得认真讨论的那件事。

密封舱:把洁净度从建筑级别降到容器级别

特斯拉的核心创新在于重新定义”洁净”发生在哪里。

传统做法是把整栋厂房打造成无尘空间,所有人进出要穿防护服,空调系统要持续过滤微粒,建造成本高得惊人。年产1亿颗AI5芯片,对应每月10万片晶圆的产量,在传统模式下需要400万到1000万平方英尺的洁净厂房,大小跟德州超级工厂差不多。

TeraFab的答案是把晶圆装进密封舱里移动,每个舱单独控制内部环境。污染风险被锁在舱的级别,整栋厂房不需要达到医疗级标准。建造成本和时间大幅压缩,厂区设计的自由度也随之打开。。。。 继续阅读